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半導(dǎo)體測(cè)試工程師實(shí)訓(xùn)平臺(tái)
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產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體測(cè)試工程師實(shí)訓(xùn)平臺(tái)
加速科技半導(dǎo)體測(cè)試工程師實(shí)訓(xùn)平臺(tái)的每個(gè)測(cè)試模塊都帶有獨(dú)立的外圍電路和測(cè)試線纜插槽,最大程度保證測(cè)試的穩(wěn)定性。
各測(cè)試模塊都預(yù)留有調(diào)試接口,方便后續(xù)測(cè)試時(shí)抓取波形或測(cè)量芯片引腳電壓。
測(cè)試時(shí),通過(guò)測(cè)試線纜直接連接測(cè)試機(jī),可實(shí)現(xiàn)多種芯片的測(cè)試實(shí)訓(xùn)。
ADC0832CCN/NOP8:模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片,通過(guò)該實(shí)驗(yàn)可了解ADC芯片的關(guān)鍵參數(shù)。如DNL、Miss_Code、SNR、THD等。
HK24C02-USG-T:EEPROM存儲(chǔ)芯片,通過(guò)該實(shí)驗(yàn)可了解存儲(chǔ)芯片的讀、寫測(cè)試以及I2C通信協(xié)議。
HK32F031F4P6:MCU芯片,通過(guò)該實(shí)驗(yàn)可了解單片機(jī)等數(shù)字芯片的相關(guān)參數(shù)。如VOH/VOL、VOPU/VOPD等。
TPS73625DCOR:電源管理芯片,通過(guò)該實(shí)驗(yàn)可了解電源管理芯片的相關(guān)參數(shù),如PSRR、LNR等。
LM358P:運(yùn)算放大器芯片,通過(guò)該實(shí)驗(yàn)可了解運(yùn)放芯片的相關(guān)參數(shù),如CMRR、Aus等。

應(yīng)用場(chǎng)景
目標(biāo)器件
相關(guān)解決方案



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CIS/TOUCH/TOF測(cè)試方案
LED Driver測(cè)試解決方案
存儲(chǔ)芯片測(cè)試方案
Bluetooth/WiFi測(cè)試方案
MCU/SoC測(cè)試方案
教育培訓(xùn)方案
成功案例
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